店铺已到期,升级享全网推广!
主要特点
激光光束质量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,热影响区小;
精确控制高能量激光光束,有效提高加工速度,加工更为精确;
全过程电脑软件自动控制,操作简易,整机性能稳定,可长期运行;
系统设计科学,整机动行稳定,充分保证设备加工的精度和速度;
可配置双工位工作,大大提高效率。
适用材料及行业
适用于PCB电路板,硅片,玻璃,金属氧化物,覆盖膜,陶瓷。广泛应用于线路板厂、电器电工、电子制造、印刷等行业。