承接各种ic芯片拆卸，主控/DDR/EMMC等BGA植球植球，QFP芯片脱锡整脚，QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工清洗，植球，除锡，除胶，整脚，除氧化，磨面，打字，编带等一系列工艺，支持打样，大小批量都做。
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