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SMT治具（Surface Mount Technology Fixture）是用于表面贴装技术（SMT）生产过程中的专用辅助工具，主要用于定位、支撑、保护或测试PCB（印刷电路板）及电子元件，确保SMT贴片、焊接、检测等工序的精度和效率。以下是其核心功能和用途的详细介绍：

一、SMT治具的主要功能

定位

固定PCB板的位置，确保其在印刷、贴片、回流焊等工序中不发生偏移。

通过定位孔、边沿卡扣或真空吸附等方式实现高精度对位。

支撑与保护

防止PCB因高温或机械应力变形（如回流焊时的翘曲）。

保护敏感元件（如BGA、连接器）免受挤压或刮伤。

辅助工艺实施

锡膏印刷：钢网治具（Stencil Fixture）确保锡膏准确印刷到焊盘上。

点胶：定位胶路，避免溢胶或漏胶。

屏蔽喷涂：保护特定区域不被涂覆（如三防漆喷涂治具）。

测试与检验

ICT（在线测试）治具：通过探针接触测试点，检测电路通断或元件参数。

FCT（功能测试）治具：模拟实际工作环境，验证PCBA功能是否正常。

AOI（自动光学检测）支撑：固定PCB以便摄像头扫描缺陷。

分板与切割

V-Cut或邮票孔设计的多联板，通过分板治具实现无应力切割，避免元件损伤。

二、SMT治具的常见类型及用途

类型 用途

钢网治具 配合锡膏印刷机，确保锡膏覆盖焊盘。

回流焊载具 耐高温材料（如合成石、玻纤）制成，防止PCB高温变形。

测试治具 ICT/FCT测试时固定PCB，集成探针模块或接口。

点胶治具 定位胶枪路径，用于底部填充（Underfill）或固定元件。

分板治具 通过机械或激光切割，分离拼板后的单个PCB。

屏蔽治具 遮挡不需喷涂的区域（如金手指、散热器位置）。

三、SMT治具的设计要点

材料选择

耐高温（如玻纤、铝合金）、防静电、轻量化（如碳纤维）。

精度要求

定位公差通常需控制在±0.05mm以内，与PCB设计文件严格匹配。

兼容性

适应不同PCB厚度、元件高度及生产线设备（如贴片机轨道宽度）。

可维护性

模块化设计，便于更换易损部件（如测试探针）。

四、应用场景

大批量生产：通用治具提升效率，如回流焊载具。

高密度板（HDI）：精密治具解决微小元件贴装问题。

柔性板（FPC）：专用治具防止柔性电路板变形。

五、优势

提高良率：减少人为操作误差和机械损伤。

降低成本：通过标准化治具减少报废和返修。

自动化适配：与SMT生产线无缝集成，支持高速生产。

通过合理设计和选用SMT治具，可显著提升SMT工艺的稳定性、效率和产品可靠性，尤其在复杂或高精度电子制造中不可或缺。