一、核心操作流程治具与灯板准备清洁治具的磁性底座和FPC灯板表面，确保无灰尘或异物影响吸附平整度。
若灯板需更换型号，则替换治具上对应的磁性载板（表面贴附磁性材料）1。
定位放置
将FPC灯板对准治具的定位销（或光学标记），贴合载板表面23。
磁力固定
灯板因磁性吸附自动贴平载板，无需额外压扣或胶粘。需检查边缘是否完全贴合，避免局部翘曲13。
工艺实施
将整体治具置入加工设备（如SMT贴片机、检测仪），进行焊接、贴片、点胶或测试等操作12。
高温工艺（如回流焊）需确认治具含隔热层，防止磁铁失效23。
拆卸与更换
垂直提起灯板即可分离，更换下一产品耗时约3秒12。
二、关键注意事项磁力适配性
磁力强度通常需达3000-6000 Gauss，过强增加取放难度，过弱导致位移2。
若灯板含霍尔传感器等磁敏感元件，需评估干扰风险或选用屏蔽方案3。
避空保护
确保治具的避空槽避开灯板金手指、LED灯珠等凸起部位，防止压损12。
平整度控制
载板平面度需≤0.1mm，加工前用水平仪检测，防止FPC受热变形3。
三、典型应用场景SMT贴片
磁吸固定防止灯板在高温回流焊中变形，提升贴片精度12。
功能测试
治具提供稳定定位，确保探针与灯板电路触点对接1。
返修与组装
快速固定灯板至外壳或导光板，辅助手工焊接或胶合1。
激光加工
维持灯板平整无位移，保障切割/钻孔精度2。
四、对比传统治具优势特性磁性治具机械压合治具固定方式磁力吸附，零接触螺丝/卡扣物理压紧损伤风险极低（无压痕）可能压伤FPC或元件换线效率约3秒拆卸重调需5分钟以上适用性兼容异形、薄型灯板复杂结构适配性差