回流焊过炉治具材质主要包括以下四类，根据耐温性、成本及适用场景进行区分：
一、主流材质及特性对比材质类型耐温上限热膨胀系数典型应用场景核心优势合成石300–350℃极低(≈3×10⁻⁶/K)高精度SMT贴片、FPC柔性板防静电、不变形、吸油性佳12钛合金500℃低(≈9×10⁻⁶/K)高频PCB、军工/航天电子超高强度、耐腐蚀、轻量化5玻纤板(FR-4)280℃中等(≈14×10⁻⁶/K)消费电子常规板成本、加工便捷1011铝合金250℃较高(≈23×10⁻⁶/K)LED灯板、中低温回流工艺散热快、易批量生产34
（富媒体流组件：合成石治具高温测试实拍/钛合金治具精密加工过程/玻纤板治具产线应用）
二、特殊功能材料陶瓷基复合材料
耐温＞600℃，导热系数＞180W/(m·K)，用于射频芯片封装，但脆性高、成本昂贵8；
磁性合金治具
内置耐300℃钕铁硼磁铁，专用于FPC灯板全域吸附，减少焊锡流动6；
石墨烯增强板
导热性提升3倍，解决大功率IC局部过热问题，仍处于试验阶段10。
三、选型关键参数热稳定性
回流焊峰值温度通常达260℃，材质变形量需＜0.1mm/100℃4；
静电防护
表面电阻值应控制在10⁶–10⁹Ω，防止损伤MOSFET等敏感元件7；
轻量化需求
汽车电子治具推荐密度＜2g/cm³（钛合金仅4.5g/cm³，合成石1.8g/cm³）5。
成本对比示例：手机主板治具中，合成石单价较钛合金低68%，但寿命周期长3倍312。
四、应用场景适配指南产品类型推荐材质避坑要点柔性电路板(FPC)磁性合成石避免使用金属防止磁干扰6车规级ECU模块钛合金禁用铝合金（熔点不足）5低成本消费电子玻纤板增加隔热层防止变形11MiniLED背光板微孔合成石孔径需＞元件高度0.3mm3