玻纤板（FR4）治具设计与应用
玻纤板（FR4）是一种常用的电路板基材，具有高强度、耐高温、绝缘性好等特性。在PCB制造、测试和组装过程中，通常需要专门的治具来固定、定位或测试玻纤板。
玻纤板治具的主要类型1. 测试治具（ICT/FCT治具）功能：用于电路板的电气性能测试（如ICT在线测试、FCT功能测试）。
特点：
采用探针（Pogo Pin）接触测试点
使用高精度定位销（Guide Pin）保证PCB对位
治具材料通常选用电木（Phenolic）、亚克力或铝合金框架
2. 焊接/组装治具功能：用于SMT贴片、回流焊或手工焊接时的PCB固定。
特点：
耐高温（通常使用合成石、玻纤板或铝合金）
带定位柱或真空吸附固定
可能包含屏蔽罩（用于选择性焊接）
3. 分板治具（V-Cut/邮票孔分板）功能：用于将拼板（Panel）切割成单块PCB。
特点：
采用精密导轨或刀模定位
防止分板时PCB变形或损伤
适用于铣刀分板、冲压分板或手动掰板
4. 老化测试治具（Burn-in Fixture）功能：用于PCB或电子模块的高温老化测试。
特点：
耐高温材料（如合成石、陶瓷）
带弹簧探针或插座连接
可能集成温度传感器
玻纤板治具的设计要点定位精度
使用定位销（Guide Pin）或光学对位
公差控制（通常±0.05mm以内）
材料选择
电木（Phenolic）：低成本，适用于一般测试治具
合成石（Epoxy）：耐高温，适用于回流焊治具
铝合金：高刚性，适用于高精度治具
玻纤板（FR4）：绝缘性好，可用于辅助支撑
固定方式
机械夹持：适用于厚板或大尺寸PCB
真空吸附：适用于薄板或柔性PCB
磁性固定：适用于带金属层的PCB（较少用于纯玻纤板）
防静电设计（ESD Protection）
治具表面做防静电处理
使用导电泡棉或接地设计
散热考虑（如用于LED或功率器件）
增加散热孔或金属导热层
典型应用场景PCB制造：测试、分板、清洗
SMT贴片：锡膏印刷、元件贴装
DIP插件：波峰焊治具
终端测试：功能测试、老化测试
总结
玻纤板治具的设计需根据具体应用（测试、焊接、分板等）选择合适的材料、定位方式和固定方法，以确保精度、耐用性和生产效率。对于高精度或高温环境，合成石、铝合金等材料是较优选择，而普通测试治具可采用电木或玻纤板降低成本。