回流焊过炉治具（也称回流焊载具或SMT过炉治具）是用于在表面贴装技术（SMT）生产中承载和保护PCB通过回流焊炉的辅助工具，确保焊接质量并防止元件脱落或变形。以下是关于回流焊过炉治具的详细介绍：
1. 主要作用固定PCB：防止PCB在高温下变形。
保护敏感元件：遮挡不耐高温的元件（如连接器、塑料件）或已焊接的插件元件。
隔热/散热：控制局部温度，避免过热或焊接不良。
支撑柔性板：如FPC（柔性电路板）需通过治具保持平整。
防焊锡氧化：减少特定区域的氧气接触，避免氧化。
2. 常见类型合成石治具：
材料：耐高温合成石（如玻璃纤维增强聚合物）。
特点：耐温性高（可达300℃以上）、重量轻、寿命长，适合高频次使用。
铝合金治具：
特点：散热快、强度高，但需做表面处理（如阳极氧化）防止粘锡。
钛合金治具：
用于极高温度或特殊环境，成本较高。
硅胶局部保护治具：
针对特定元件进行遮挡，灵活但不耐长期使用。
3. 设计要点开口设计：
焊接区域需开窗，确保焊点充分受热。
非焊接区域遮盖，避免热风干扰或元件移位。
定位结构：
使用定位柱、销钉或边缘卡扣固定PCB，公差通常控制在±0.1mm以内。
热膨胀系数：
材料需与PCB热膨胀系数匹配，避免高温下错位。
轻量化：
过重的治具可能影响回流焊炉的链条运输。
4. 使用注意事项清洁维护：
定期清理治具上的助焊剂残留、锡珠，防止污染PCB。
防粘处理：
表面可涂覆防粘涂层（如PTFE），减少锡渣附着。
寿命管理：
合成石治具寿命约1-2年，铝合金更长，需定期检查变形或老化。
炉温测试：
使用治具时需实测炉温曲线，调整回流焊参数（如风速、温区温度）。
5. 常见问题与解决PCB变形：
检查治具支撑是否均匀，或更换耐高温性更好的材料。
虚焊/冷焊：
治具开窗可能阻挡热风，需优化开窗尺寸或调整炉温。
元件移位：
确认治具固定力度是否合适，避免过紧或过松。
6. 选型建议根据PCB尺寸：治具需匹配PCB长宽厚度。
根据元件布局：遮挡区域需避开焊接点位。
根据产量：高产量建议选择耐用材料（如合成石或金属）。
回流焊治具的设计和使用直接影响焊接良率，需结合具体工艺需求与PCB特点进行优化。必要时可借助治具厂商的专业仿真分析（如热场模拟）提升可靠性。