在SMT（表面贴装技术）过炉治具（回流焊/波峰焊治具）中，材料的选择直接影响治具的耐温性、机械强度、使用寿命以及成本。以下是SMT过炉治具的常用材料及其特性对比：
一、常用材料分类及特性1.合成石（玻纤增强树脂）代表材料：FR4、G10、G11、环氧树脂板。
特性：
耐高温（260℃~300℃），适合回流焊和波峰焊。
绝缘性好，防静电，避免PCB短路风险。
重量轻，易于加工（CNC雕刻或激光切割）。
成本适中，是SMT治具的主流选择。
缺点：长期高温下可能轻微变形，寿命低于金属治具。
2.铝合金代表型号：6061、7075（航空铝）。
特性：
高强度、耐高温（可达500℃以上），适合高频次生产。
散热快，可减少PCB局部过热风险。
精度高（CNC加工公差±0.05mm），适合高密度板（HDI）。
缺点：
成本较高，重量大（影响自动化搬运效率）。
需表面氧化处理（防刮擦、绝缘）。
3.钛合金适用场景：超高温环境（如无铅焊接峰值温度＞260℃）。
特性：
耐腐蚀、耐高温（＞600℃），寿命极长。
重量轻于钢，但成本昂贵，仅用于特殊需求（如军工、航天PCB）。
4.工程塑料代表材料：PEEK（聚醚醚酮）、PI（聚酰亚胺）。
特性：
耐高温（PEEK可达250℃以上）、耐磨、防化学腐蚀。
绝缘性好，适合高频电路测试治具。
缺点：价格高（约为合成石的5~10倍），加工难度大。
5.硅胶/耐高温橡胶用途：局部保护（如覆盖金手指、连接器）。
特性：柔性缓冲，耐温200~250℃，但易老化需定期更换。
二、选材关键考量因素温度适应性
无铅回流焊峰值温度通常为240~260℃，材料需长期耐受此温度（如合成石、铝）。
波峰焊治具需额外耐锡液腐蚀（推荐金属或合成石）。
精度要求
高精度贴装（如0201元件）需刚性材料（如铝合金），避免热变形。
成本与寿命
小批量生产：合成石或3D打印塑料（快速低成本）。
大批量生产：金属治具（长期使用更经济）。
绝缘需求
测试治具需严格绝缘，避免使用金属（选合成石或PEEK）。
三、特殊场景材料应用柔性板（FPC）治具：
使用耐高温硅胶垫+铝合金框架，防止FPC翘曲。
高频PCB测试：
选用低介电常数材料（如PTFE）减少信号干扰。
自动化产线：
轻量化材料（碳纤维增强塑料）适合机械臂搬运。
四、行业趋势复合材料：如碳纤维+环氧树脂，兼顾轻量化和高强度。
3D打印治具：快速原型制作，适合小批量定制（材料多为耐高温树脂或尼龙）。
环保材料：无卤素合成石，符合RoHS要求。
五、建议选材方案场景推荐材料理由常规回流焊/波峰焊合成石（FR4/G10）性价比高，耐温达标高精度HDI板铝合金（6061）高刚性，热变形小高频/高速PCB测试PEEK或PTFE绝缘性好，低信号损耗超长寿命需求钛合金耐腐蚀，耐高温，寿命10万次+
选择合适的治具材料需平衡温度、成本、精度及生产需求，建议与治具供应商联合评估实际工况（如炉温曲线、PCB尺寸等）。