一、核心功能与优势超精密隔锡：钛合金筋条可加工至0.3mm级细度，有效分离密集插件脚（如0.4mm间距引脚），彻底解决波峰焊连锡问题12。
高频稳定性：热膨胀系数极低，在持续高频工作环境中（如超声波焊接）保持尺寸精度±0.01mm36。
耐高温性能：耐受800℃以上瞬时高温，强度为合成石的5倍以上，避免治具筋条崩裂14。
🔧 二、特殊结构设计局部镶嵌工艺：仅在插件密集区镶嵌钛合金模块（如连接器区域），降低整体成本1，主体仍采用合成石基材5。
阶梯式限位结构：带台阶销柱控制PCB过炉高度，保护高贴片元件免受挤压1。
模块化散热通道：优化热传导路径，确保焊接区域温度均匀性（变形率＜0.05%）4。
🏭 三、应用场景与厂商方案领域典型需求代表厂商方案汽车电子高密度BGA插件混合焊接路登电子钛合金快装治具（兼容0.5mm BGA）3军工设备超高频焊接可靠性赐鸿电子真空扩散焊接治具（耐800℃冲击）4超声波焊接20KHz高频振动工装无锡声索钛合金模具焊头（抗金属疲劳）6