波峰焊治具（夹具）反面的倒角设计通常是为了避免干涉焊料流动、减少阴影效应或便于PCB板顺利通过波峰。倒角的计算公式需根据具体应用场景和治具材料厚度确定，以下是常见的倒角计算方法和设计要点：
1.基本倒角计算公式
倒角尺寸通常由治具厚度（\( T\)）和倒角角度（\(\theta\)）决定，常用角度为30°、45°或60°。
倒角宽度（\(C \)）的计算公式为：
\[
C =T \times \tan(\theta)
\]
示例：
治具厚度\( T=10\,\text{mm} \)，倒角角度\( \theta =45°\)
\[
C =10\times\tan(45°) =10\times1=10\,\text{mm}
\]
（45°倒角时，宽度\(C \)等于厚度 \(T \)）
2.经验性设计建议
倒角角度：
30°~45°：通用选择，平衡强度和焊料流动性。
60°：适用于较厚治具，减少材料去除量。
倒角宽度：
通常为治具厚度的1/3~1/2（如\(T=10\,\text{mm} \)时，\(C=3\sim5\,\text{mm} \)）。
需确保倒角后剩余厚度足够支撑PCB（一般剩余厚度 ≥\(T/2\)）。
3.特殊场景调整
避免焊料阴影效应：
倒角需足够大以确保焊料能接触PCB焊盘，建议倒角宽度\( C\geq2 \times \)治具与PCB的间隙。
治具开窗边缘倒角：
若治具开窗边缘需倒角，倒角尺寸应大于焊盘与开窗的间距（如 \(C \geq1\,\text{mm} \)）。
4.验证与注意事项
治具强度：倒角后需检查治具的机械强度是否满足多次使用需求。
实际测试：建议通过波峰焊试验验证倒角效果，观察焊料爬升和桥接情况。
材料影响：金属治具（如铝合金）倒角可更小，而合成石治具可能需要更大倒角以避免崩边。
总结
倒角设计需结合治具厚度、材料、焊盘位置及工艺要求综合确定。公式提供理论参考，但实际应用中需灵活调整并通过试验优化。