1. 光通信模块固晶治具应用：用于制造光收发模块（如TO-CAN、BOX、COC等），封装激光器（LD）、探测器（PD）、调制器（EML）等核心芯片。
核心要求：
超高精度：光通信对芯片的位置和角度（六自由度）要求极其苛刻，常需亚微米级（±1μm）定位精度，以确保光路对准。
材料稳定性：殷钢（Invar）或碳化硅（SiC）陶瓷，确保在固晶加热过程中几乎不变形。
复杂结构：治具常带有精密台阶、斜面和定位孔，以适应复杂的管壳/底座结构。
洁净度：工作环境要求高，治具需易于清洁，防尘防静电。
2. 传感器固晶载具应用：用于MEMS传感器（如加速度计、陀螺仪）、红外传感器、压力传感器等芯片的封装。
核心要求：
多品种、小批量：传感器种类繁多，治具多为定制化，要求厂家响应快、柔性生产能力高。
特殊处理：传感器芯片可能对静电敏感（ESD），治具需要做防静电涂层处理。
应对敏感结构：MEMS芯片可能有悬空结构，治具设计需避免压伤芯片，有时需要非接触式的真空吸附固定。
材料多样：根据精度要求，可采用铝合金（阳极氧化）、不锈钢或殷钢。
3. 陶瓷基板固晶治具应用：用于承载氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基板，常见于大功率LED、激光器、功率模块（IPM）、汽车电子等领域。
核心要求：
高硬度、高耐磨：陶瓷基板本身非常坚硬，且边缘锋利，治具材料必须耐磨（如采用模具钢、高强度不锈钢），否则使用寿命短。
耐高温：陶瓷基板常采用共晶焊（高温烧结）工艺，治具需在300℃以上高温中保持稳定，殷钢是常见的选择。
定位：基板通常小而脆，治具的腔体尺寸和定位销精度要求高，防止基板移动或破裂。
真空吸附：广泛采用真空吸附来固定平整的陶瓷基板。