1. 产品定义与类型
（1）铝合金过炉治具（Aluminum Reflow Carrier）
用途：用于SMT回流焊（Reflow）过程中承载PCB，防止高温变形，提升焊接良率。
适用场景：高精度PCB（如手机主板、5G模块、汽车电子）。
（2）SMT/PCB印刷贴片模具（SMT Stencil Fixture）
用途：固定钢网（Stencil），确保锡膏印刷精度，减少偏移、少锡等缺陷。
适用场景：高密度IC（BGA、QFN）、微小元件（01005）的印刷定位。
（3）FPC软板磁性治具（Magnetic Fixture for FPC）
用途：通过磁吸固定柔性电路板（FPC），防止贴片或过炉时翘曲、移位。
适用场景：折叠屏手机、TWS耳机、摄像头模组等柔性PCB生产。
（4）SMT托盘（PCB Carrier Tray）
用途：用于PCB在SMT产线中的周转、存储，兼容自动化上下料。
适用场景：批量SMT生产，如消费电子、工控板卡。
2. 核心功能与优势
（1）铝合金过炉治具
?耐高温：采用6061/7075铝合金，表面阳极氧化，耐温可达300℃。
?轻量化：比传统电木/合成石更轻，适合高速SMT产线。
?高精度：CNC加工，定位公差±0.05mm，适配精密PCB。
?散热均匀：优化热传导，减少BGA虚焊、立碑等缺陷。
（2）SMT印刷贴片模具
?高稳定性：采用航空铝或不锈钢，确保钢网平整度。
?快速换线：模块化设计，支持不同PCB板型的快速切换。
?兼容性强：适配全自动/半自动印刷机（如DEK、GKG）。
（3）FPC磁性治具
?无痕固定：采用稀土磁铁（钕铁硼），吸附力强且不损伤FPC。
?柔性适配：可定制磁铁布局，适应不同FPC形状（如L形、异形板）。
?耐高温：磁铁外层包覆耐高温材料（硅胶/聚酰亚胺），适用于回流焊。
（4）SMT托盘
?防静电（ESD）：材料表面电阻10?~10?Ω，保护敏感元件。
?堆叠设计：带防滑槽，便于自动化搬运与存储。
?多板兼容：可做拼板载具，提升贴片效率。