由于智能手机的迭代速度快、设计复杂，其SMT治具也具有鲜明特点：
高精度： 加工精度通常在±0.05mm甚至更高，以确保对位准确。
材料考究： 广泛使用合成石、电木、铝合金等材料，要求具备高强度、耐高温、低热膨胀系数、防静电等特性。
定制化： 每一款手机型号的PCB布局都不同，因此其所有SMT治具都需要完全定制化设计和制造。
快速响应： 手机生命周期短，要求治具供应商能够快速响应设计变更，并缩短治具的交付周期。
5. 发展趋势轻量化与耐用化： 采用更轻、更坚固的新材料，减少治具自身重量，提高生产线效率，同时延长使用寿命。
智能化： 在测试治具中集成更多的传感器和数据处理功能，实现数据追溯和分析，帮助优化工艺。
适用于更小元件： 随着手机元件尺寸的不断缩小（如0201、01005），治具的定位和支撑精度要求越来越高。
柔性治具： 为了适应小批量、多品种的生产需求，可编程、可调整的柔性治具也在探索中。
总结来说，智能手机SMT治具是连接手机设计与批量制造之间的关键桥梁。它们虽然不出现在最终产品中，却是保证智能手机能够高质量、率、低成本生产出来的幕后英雄。